Qiyiguo technológiarégóta szakosodott a K+F-re és precíziós gyártásáraPogo Pins. A kettős minőségellenőrzési rendszert és a végpontok közötti precíziós megmunkálási folyamatokat kihasználva az áramköri lap tesztszondái a szabványos hangosztástól az ultrafinom (0,2 mm-es) osztásközig terjedő alkalmazásokra terjednek ki. Cégünk a tesztszondák átfogó választékát kínálja, beleértve a szabványos modelleket és az egyedi tervezésű megoldásokat is, olyan iparágak számára, mint a nyomtatott áramköri lapok gyártása, az elektronikai szerződéses gyártás és a félvezetők tesztelése.
PCB tesztszondák a szabványos csatlakozó Pogo tűkkel szemben
1. Alkalmazás pozicionálása: A szabványos pólócsapok az elektronikus eszközökön belüli állandó elektromos csatlakozásokhoz használatosak; Az áramköri lap tesztszondáit kifejezetten a sorozatgyártású NYÁK-tesztelésre, a chipellenőrzésre és a beégési szűrésre tervezték, ideiglenes, precíziós elektromos interfészként szolgálva a minőségbiztosítási folyamatokhoz.
2. Precizitás és konzisztencia: A szabványos pogo tűk csak kötegszintű paraméterek egységességét követelik meg; A tesztszondák nagy konzisztenciát követelnek meg a rugóerő, az érintkezési ellenállás és a löket tekintetében az egyes egységek között, hogy biztosítsák az adatok integritását a hatalmas tűtömb-teszteknél, és kiküszöböljék a kötegelt tesztelési hibákat.
3. Strukturális alkalmazkodóképesség: A szabványos pogo csapok korlátozott hegykialakítással rendelkeznek a rögzített alkalmazásokhoz; A tesztszondák speciális csúcsszerkezetek széles választékát kínálják, amelyek speciális vizsgálati pontokhoz vannak szabva, például csupasz rézbetétek, SMD forrasztási csatlakozások, átmenetek, BGA forrasztógolyók és alkatrészvezetékek.
4. Elektromos teljesítmény: A szabványos pogo csapok általában megfelelnek a ≤30 mΩ érintkezési ellenállás követelményeinek; A tesztszondák precíziós aranyozási eljárásokat alkalmaznak a 10 mΩ-nál kisebb ellenállás elérésére, megakadályozva ezzel a kisebb ellenállás-eltérések által okozott hamis vizsgálati eredményeket, és biztosítva a mérési pontosságot.
5. Sűrűség adaptálhatósága: A szabványos pogo csapokat a hagyományos távolságra tervezték; A tesztszondák támogatják az ultrafinom osztástávolságot (0,2 mm-ig), tökéletesen kielégítve a nagy sűrűségű precíziós PCB-k és miniatűr chipcsomagok vizsgálati igényeit.
Szabványosított tesztelés működési elve
In their natural state, the probe tips extend from the barrel; during testing, downward pressure causes the tip to retract and compress the internal spring, maintaining firm contact with the test pad through constant pressure. During the compression and contact process, slight friction from the tip automatically removes surface oxidation and dust/impurities from the pad, further reducing contact resistance. When multiple probes are integrated into a test fixture (bed-of-nails), they enable simultaneous multi-point conduction, allowing for automated, batch electrical parameter testing of the entire PCB.
Átfogó alapvető műszaki előírások
A paraméterek a forgatókönyvek teljes skáláját lefedik, beleértve az ultrafinom hangosztást, a mikroellenállást, a nagy áramerősséget, a nagy frekvenciát és a széles hőmérsékleti tartományokat, amelyek megfelelnek a fogyasztói elektronika, az ipari alkalmazások, a félvezetők és az autóipari PCB-k tesztelési szabványainak.
- A szonda cső átmérője és emelkedése: 0,3–3,0 mm; Az ultrafinom osztású képesség támogatja a 0,2 mm-es nagy sűrűségű tesztelést.
- Teljes méretek: Teljes hossz 5,0–70,0 mm; munkalöket 0,3-5,0 mm; különböző szerelési magasságokhoz illeszthető.
- Kontakterő: testreszabható tartomány 50g-500g; sokféle igényt kielégít, a vékony táblák károsodásának megakadályozásától a vastag táblákkal való stabil érintkezésig.
- Elektromos pontosság: szabványos érintkezési ellenállás ≤30mΩ; nagy pontosságú aranyozott modellek ≤10mΩ; minimális mérési hiba.
- Teherbírási teljesítmény: Névleges áramerősség 0,5A–10A; a nagyáramú egyedi modellek meghaladja a 35A-t; 500V maximális ellenállási feszültség.
- Mechanikai élettartam: Standard modellek ≥10 000 tömörítési ciklus; a csúcskategóriás precíziós modellek meghaladják a 100 000 ciklust.
- Működési hőmérséklet: -40°C és +150°C között; alkalmas magas/alacsony hőmérsékletű beégési vizsgálati körülményekhez.
- Nagyfrekvenciás teljesítmény: Az RF szondák -1 dB sávszélességgel rendelkeznek akár 27,9 GHz-ig, lehetővé téve a precíz nagyfrekvenciás jeltesztet.
- Környezetvédelmi megfelelőség: Teljes mértékben megfelel a RoHS 2.0 és a REACH szabványoknak; alkalmas globális tömeggyártásra és exportra.
Kettős rendszerű minőség-ellenőrzés és tesztelés
Az ISO9001 és IATF16949 kettős tanúsítási rendszereket kihasználva, valamint az öt alapvető autóipari minőségi eszközt megvalósítva biztosítjuk a teljes folyamat-ellenőrzést és nyomon követhetőséget a tervezéstől és a gyártástól a késztermékig, megfelelve a csúcskategóriás elektronikai gyártás és az autóipari ellátási láncok belépési szabványainak.
1. Szisztematikus minőség-ellenőrzési keretrendszer
APQP (Advanced Product Quality Planning), PPAP (gyártási rész jóváhagyási folyamat), FMEA (Failure Mode and Effects Analysis), SPC (Statistical Process Control) és MSA (Measurement System Analysis) átfogó megvalósítása. Ezek az intézkedések proaktívan enyhítik az olyan gyakori meghibásodási problémákat, mint az erőromlás, az ellenállás-sodródás, a csúcskopás és a henger deformációja, és a kritikus folyamatok esetében ≥1,33-as folyamatképességet (Cpk) érnek el.
2. A precíziós vizsgálóberendezések átfogó csomagja támogatja
A vizsgálóműszerek teljes skálájával felszerelve, beleértve a CMM-eket, optikai kivetítőket, érintkezési ellenállás-mérőket, rugóerő-mérőket, röntgenbevonat vastagságmérőket, sópermetező kamrákat, élettartammérőket és nagyfrekvenciás hálózati analizátorokat, átfogó ellenőrzést végzünk a dimenziós, elektromos, mechanikai, környezeti és nagyfrekvenciás teljesítményparamétereken.
3. Teljes kötegű nyomon követhetőség menedzsment
Minden terméktételről megőrizzük a nyersanyag-jelentéseket, a folyamatnyilvántartásokat és a késztermék-ellenőrzési jelentéseket. Ez biztosítja a teljes folyamat nyomon követhetőségét, teljesítve a csúcsminőségű ügyfelek minőségi nyomon követhetőségi követelményeit a gyári auditok, tanúsítások és tömeggyártás tekintetében.
Egyedi fejlesztési és szállítási szolgáltatások
1. Professzionális előzetes DFM technikai támogatás
Ön biztosítja a nyomtatott áramkörök vizsgálati pontjainak elrendezését, a rögzítési paramétereket és az elektromos teljesítményre vonatkozó követelményeket; mérnöki csapatunk 48 órán belül elvégzi a dedikált DFM-ellenőrzést. Pontosan illesztjük a fejstílusokat, a rugóerőt, az utazást, a borítást és a farokszerkezeteket, hogy az optimális vizsgálati megoldást biztosítsuk.
2. Rugalmas és hatékony prototípus- és tömeggyártás
A standard modellek gyors szállítást biztosítanak, míg az egyedi modellek prototípusa 5-7 munkanapon belül elkészül. Rugalmas minimális rendelési mennyiségekkel (MOQ) mindent támogatunk a kis szériás kísérleti sorozatoktól a stabil tömeggyártásig.
3. Változatos csomagolási és szállítási lehetőségek
Különféle csomagolási módszereket támogatunk, beleértve az ömlesztett, csöves és szalagos-tekercses csomagolást, hogy megfeleljenek az automatizált összeszerelési igényeknek. Olyan szolgáltatások állnak rendelkezésre, mint a VMI (Vendor Managed Inventory) és a JIT (Just-In-Time) szállítás, hogy igazodjanak az ügyfél lean gyártási ütemtervéhez.
GYIK
1. kérdés: Miért igényelnek alacsony érintkezési ellenállást a PCB tesztszondák, miért nem használhatók helyette szabványos rugós csapok?
A PCB-tesztelés megköveteli az elektromos paraméterek apró eltéréseinek pontos rögzítését. A szabványos rugós csapok gyakran nagy ellenállást és gyenge stabilitást mutatnak, ami olyan problémákhoz vezet, mint a téves leolvasások, téves megítélések és a paraméterek eltolódása. A speciális áramköri lap tesztszondák precíziós aranyozási folyamatokon mennek keresztül; ellenállásuk stabilan szabályozott 10 mΩ-on belül, így biztosítva a magas érintkezési konzisztenciát. Ez minimalizálja a vizsgálati hibákat, és garantálja a pontosságot a nagy mennyiségű hozamvizsgálat során.
2. kérdés: Melyek a 0,2 mm-es ultrafinom osztású tesztszondák alkalmazási forgatókönyvei és precíziós biztosítékai?
A 0,2 mm-es ultrafinom osztású szondákat nagy sűrűségű precíziós PCB-khez, miniatűr BGA-chipekhez és hordható eszközök precíziós áramköreihez tervezték, és olyan problémákat kezelnek, mint a túlzott hangmagasság, pont-pont interferencia és a hagyományos szondáknál fellépő igazítási nehézségek. A mikronszintű köszörülés és a koaxiális vezérlés révén ezek a szondák kiküszöbölik a szomszédos pontok közötti rövidzárlatokat és az igazítási hibákat, így alkalmasak a csúcskategóriás precíziós áramköri lapok tömeggyártási tesztelésére.
3. kérdés: Hogyan illeszkednek a különböző szondacsúcsformák az egyes NYÁK-vizsgálati pontokhoz?
A lándzsahegyes hegyek alkalmasak oxidált csupasz rézpárnákhoz, mivel átszúrhatják a felületi oxidréteget; lapos hegyek illeszkednek a lapos SMD forrasztókapcsokhoz, biztosítva az egyenletes érintkezési nyomást; a gömb alakú hegyek ideálisak a folytonossági vizsgálathoz, precíz automatikus központosítást kínálva; karmos/horoghegyek az átmenő lyukon áthaladó alkatrészek vezetékeinek tesztelésére szolgálnak; az ásó alakú hegyek pedig szabálytalan alakú vagy keskeny szélű párnákat helyeznek el, a megfelelő hegy kiválasztása jelentősen javítja a tesztelés stabilitását.
4. kérdés: Milyen szerkezeti különbségek vannak a nagyáramú tesztszondák és a hagyományos szondák között?
A nagyáramú szondák megnövelt vezető hengerekkel és érintkezési felületekkel rendelkeznek, hogy optimalizálják az áramátviteli útvonalakat, ezáltal csökkentve a hőtermelést és a feszültségesést nagyáramú körülmények között. Képesek 35 A-t meghaladó áramot szállítani, kifejezetten az áramhálózat és a nagy teljesítményű modulok PCB-ken történő tesztelésére tervezték; A hagyományos szondák hajlamosak a túlmelegedésre és instabil vezetőképességre nagyáramú terhelés esetén, és nem használhatók helyettesítőként.
5. kérdés: Melyek az RF tesztszondák nagyfrekvenciás teljesítménybeli előnyei?
A speciális RF szondák csúcsminőségű ródium bevonatot és impedanciaillesztő struktúrákat használnak a parazita paraméterek minimalizálása és a nagyfrekvenciás veszteség csökkentése érdekében. A 27,9 GHz-et meghaladó sávszélességükkel pontosan rögzítik a nagyfrekvenciás jelparamétereket csillapítás vagy torzítás nélkül, teljes mértékben megfelelve a kommunikációs PCB-k és RF modulok magas frekvenciájú tesztelési követelményeinek.
